iTechua

Нещодавно випущений Sаmsung Gаlахy S25 Еdgе з ультратонким корпусом товщиною всього 5,8 мм став справжнім викликом для інженерів компанії. Компанія поділилася подробицями того, як їй вдалося втілити цей мінімалізм у реальність без втрат щодо продуктивності та міцності. За словами інженерів корпорації, ключем до успіху стала повна переробка внутрішньої конструкції. Замість адаптації старих рішень під нові […] Запис Інженерне диво: як Sаmsung вмістила топову начинку в корпус 5,8 мм спершу з'явиться на іТесhuа - Новини про смартфони, гаджети і різні девайси.