LG Іnnоtеk зменшить товщину смартфонів, замінивши кульки припою на мідні штифти
Go to all channel newsВиробники смартфонів невпинно шукають нові способи зробити свої пристрої компактнішими або розмістити в них акумулятори більшої ємності. У цій гонитві за ефективністю компанія LG Іnnоtеk запропонувала нестандартне інженерне рішення – замінити традиційні кульки припою, які зазвичай використовуються для з’єднання чипових підкладок із материнськими платами, на інноваційні мідні штифти. Це дозволяє ще більше зменшити внутрішню товщину […] Роst LG Іnnоtеk зменшить товщину смартфонів, замінивши кульки припою на мідні штифти аt Rооt-Nаtіоn.соm.
About news channel
Root Nation - сайт про гаджети та технології. Android, iOS, Windows. Огляди: смартфони, планшети, ноутбуки, ПК, софт, ігри
All publications are taken from public RSS feeds in order to organize transitions for further reading of full news texts on the site.
Responsible: editorial office of the site root-nation.com.